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后天，共有1只新股可申购，为科创板晶合集成。

晶合集成（688249）

晶合集成发行价19.86元/股，发行市盈率13.84倍，行业平均市盈率32.13倍，发行日期为4月20日，申购上限14.5万股，网上顶格申购需配市值145万元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.72元。

公司从事12英寸晶圆代工业务。

公司最近一期2022年第四季度的营收为100.51亿元，净利润为31.56亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约3.79亿元。

公司本次募集资金99.6亿元，其中310000万元用于收购制造基地厂房及厂务设施；245000万元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目；150000万元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目。

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